บ้าน > ข่าว

ข่าว

เราดีใจที่ได้แบ่งปันกับคุณเกี่ยวกับผลงานของเราข่าว บริษัท และให้การพัฒนาที่ทันเวลาและเงื่อนไขการแต่งตั้งบุคลากรและเงื่อนไขการลบ
พันธุ์พื้นผิวเซรามิก

พันธุ์พื้นผิวเซรามิก

ค. การใช้งาน: พื้นผิวสำหรับวงจรรวมแบบผสม, พื้นผิวแพ็คเกจ LSI, แผงวงจรหลายชั้น

อ่านเพิ่มเติม
โลหะของพื้นผิวเซรามิก

โลหะของพื้นผิวเซรามิก

กฎของฟิล์ม: การทำให้เป็นโลหะโดยการเคลือบสูญญากาศ, การชุบไอออน, การเคลือบสปัตเตอร์ ฯลฯ อย่างไรก็ตาม ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของฟิล์มโลหะและพื้นผิวเซรามิกควรดีที่สุดเท่าที่จะทำได้ และการยึดเกาะของชั้นการเคลือบโลหะควรได้รับการปรับปรุง

อ่านเพิ่มเติม
วิธีการผลิตพื้นผิวเซรามิก

วิธีการผลิตพื้นผิวเซรามิก

วิธีการขึ้นรูปทั่วไปที่ด้านหน้าเซรามิกมี 4 ประเภท ได้แก่ การขึ้นรูปด้วยการอัดผง (การขึ้นรูป ฯลฯ) การขึ้นรูปแบบอัดขึ้นรูป การขึ้นรูปแบบหล่อ และการขึ้นรูป วิธีการหล่อใช้ในการผลิตซับสเตรตสำหรับแพ็คเกจ LSI และวงจรรวมแบบผสม เนื่องจากประสบความสำเร็จอย่างง่ายดายและมีประสิทธิภาพการผลิตสูงในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่......

อ่านเพิ่มเติม
คุณสมบัติของพื้นผิวเซรามิก

คุณสมบัติของพื้นผิวเซรามิก

ประการแรก ลักษณะของพื้นผิวเซรามิก 1. คุณสมบัติทางกล: (การก่อตัวของสายไฟวงจร) ก. มีความแข็งแรงเชิงกลสูง นอกเหนือจากการบรรทุกส่วนประกอบแล้ว ยังสามารถใช้เป็นส่วนประกอบรองรับได้อีกด้วย

อ่านเพิ่มเติม
ข้อดีของซิลิคอนคาร์ไบด์เซรามิก

ข้อดีของซิลิคอนคาร์ไบด์เซรามิก

เนื่องจากความเสถียรทางเคมีและทางกายภาพ ความแข็งและความต้านทานการกัดกร่อนของซิลิคอนคาร์ไบด์จึงสูง ซิลิคอนคาร์ไบด์เรียกอีกอย่างว่าเพชรหรืออาจกล่าวได้ว่าเป็นเพชร มันแตกต่างกันเท่านั้น ทนต่ออุณหภูมิสูงได้สูงมาก และไม่มีปัญหากับอุณหภูมิ 1,000 ° C ขึ้นไป

อ่านเพิ่มเติม
การใช้งานพื้นผิวเซรามิก

การใช้งานพื้นผิวเซรามิก

ปัจจุบันพื้นผิวเซรามิกถูกนำมาใช้ในโมดูลอิเล็กทรอนิกส์กำลัง ข้อดี: ความแข็งแรงเชิงกลสูง ความเหนียว และการนำความร้อน ซิลิคอนไนไตรด์มีราคาสูงกว่าซับสเตรตอะลูมิเนียมไนไตรด์ และค่าการนำความร้อนมากกว่า 80 หรือมากกว่า

อ่านเพิ่มเติม
<...2021222324...28>
X
เราใช้คุกกี้เพื่อมอบประสบการณ์การท่องเว็บที่ดีขึ้น วิเคราะห์การเข้าชมไซต์ และปรับแต่งเนื้อหาในแบบของคุณ การใช้ไซต์นี้แสดงว่าคุณยอมรับการใช้คุกกี้ของเรา นโยบายความเป็นส่วนตัว
ปฏิเสธ ยอมรับ